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预计到 2030 年，半导体键合市场规模将达到 8.9 亿美元，2022-2030 年的复合年增长率为 3.11%。
全球半导体键合市场持续上升，见证了蓬勃发展的信息和通信技术及消费电子市场的巨大需求。此外，电子设备微型化的最新趋势需要更复杂的设计和适应性更强的键合工艺，这也加速了市场份额的增长，创造了巨大的市场需求。
Market Research Future (MRFR) 断言，全球半导体键合市场预计将从 2022 年的 720 亿美元增至 2030 年的 890 亿美元，预计期间（2022-2030 年）的复合年增长率为 3.11%。全球智能手机和其他可穿戴设备的市场普及决定了市场格局的不断增长。
促进市场规模增长的其他因素还包括全球电动汽车和汽车行业的大幅增长。此外，粘合技术的进步也是市场增长的重要推动力。移动电话和智能手机就是突出的例子。同样，运动传感器、陀螺仪、麦克风和扬声器也是如此。
另一方面，与芯片设计相关的高成本和复杂性也促使许多芯片制造商开始将芯片拆分成几个部分。尽管如此，电子和电信行业需求的增长将在 2022-2030 年间极大地推动市场增长。此外，混合键合技术的加速发展和三维芯片集成技术的创新也将推动市场增长，促进半导体和计算机行业的发展。
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主要参与者
半导体键合市场的领先企业包括
- ASM 太平洋科技有限公司（新加坡(新加坡）
- Kulicke & Soffa（新加坡）
- BE Semiconductor Industries NV（荷兰）
- 富士公司（日本）
- 雅马哈发动机机器人株式会社（日本）
- 松下电器（日本）
- SUSS MicroTech SE（德国）
- Shiaura Mechatronics（日本）等。
半导体键合市场 - 细分
MRFR 将市场细分为类型、工艺类型、技术、应用和地区。其中，类型细分为芯片邦定、晶圆邦定、倒装芯片邦定及其他。同样，工艺类型细分为晶片到晶片键合、晶粒到晶片键合和晶粒到晶粒键合。
技术细分为环氧晶粒键合、晶粒键合、共晶晶粒键合、混合键合、倒装芯片贴片、晶圆键合、阳极晶圆键合、直接晶圆键合、混合键合、TCB 晶圆键合及其他。应用细分为射频器件、MEMs 金氧地平68 传感器、CMOS 图像传感器、LED、3D NAND 及其他。
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半导体键合市场 - 区域分析
在全球范围内，由于消费电子和智能手机市场渗透率的提高，亚太地区占据了最大的半导体键合市场份额。中国、印度和日本等亚太地区国家推动了该地区市场的发展，主要见证了高科技小工具渗透率的不断增长、电子产品微型化程度的不断提高以及汽车电子产品的发展。
此外，该地区日益增长的数字化、快速工业化和经济发展等因素也促进了市场的增长。推动该地区市场增长的其他因素还包括：印刷电路板、锂离子电池和电池组组件等电动汽车零部件制造商越来越多地采用粘接工艺。
半导体键合市场 - 竞争分析
全球半导体键合市场竞争激烈，显得支离破碎。竞争者采取兼并金沙国际娱乐网址、收购、扩张、合作和推出产品/技术等战略方法，以获得更大的竞争优势。这些企业通过大量投资来改变消费者和商业格局。
行业/创新/相关新闻：
2023 年 3 月 28 日，领先的电子技术公司 Adeia Inc. (ADEA) 宣布与闪存和固态硬盘领先供应商 Kioxia Corporation 签订长期协议。 根据协议，Kioxia将帮助ADEA授权其半导体专利组合，包括混合键合。
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